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在全球数字化转型,很多行业在走向电子电气化、数字智能化的过程中,整个电子产业是迎来了大量发展机会的——尤其这一波AI浪潮还为此趋势进一步推波助澜。
印刷电路板是现代几乎所有电子设备的重要支撑,它们通过大量生产复杂而可靠的电路设计来实现。通过为电子元件提供稳定的安装点并可靠地连接它们,PCB 能够实现更高的集成度,提高电子设备的整体可靠性,并在产品开发过程中简化测试和故障排除。
当前,中国PCB行业发展态势良好,在全球产业格局中占据重要地位。作为电子产品之母,PCB是电子系统的关键载体,支撑着电子信息产业前行。近年来,AI算力革命成为行业增长的强大引擎,国内外云解决方案提供商不断加大算力中心投入,使得AI服务器、交换机等对高多层板、HDI板的需求猛增。
SMT贴片的生产流程虽然看似复杂,但本质上是一个高度标准化、自动化的作业链,从贴装元器件到完成焊接,大致分为贴片前准备、贴片作业、回流焊接和后段检测等几个阶段。以下是详细的逐步解析,帮助你清晰了解从贴片到回流焊之间具体需要经过哪些步骤。